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网首图2. TENG涉及的3DP技术和3DP材料的统计和分析。年泥年女讨论了阻碍其规模化制作的挑战和潜在的应用前景。

期望通过本文的综述，封坛深化3DP与TENG的交叉融合、推动其更深入的研究和应用。当先进的TENG与新兴的3D-Printing（3DP）工艺相结合时，儿红催生了3DP-basedTENG的出现，势必推动新一代便携式电子产品、IoT和人工智能的快速发展和应用。最后，可能开的口作者总结了3DP-basedTENG后续研究过程中需要注意的核心技术问题，可能开的口提出了解决思路，并进一步展望了其创新发展的方向，也展示了其作为低功耗设备的电源或自驱动传感器在居家、健康、生物、医疗、环境、科技、工业和航天等领域中潜在的应用前景。

四、网首小结：TENG与3DP交叉融合的挑战依然存在，但3DP-basedTENG依然有着光明的未来，它们的蓬勃发展和应用是高科技下新时代进步不可阻挡的潮流。然而，年泥年女受到二者学科领域巨大差异的影响，如何将二者的技术优势充分融合、提高TENG的输出性能和适用性成为亟待解决的巨大挑战。

作者首先较全面汇总了已有研究成果中所使用到的3DP技术和3DP材料、封坛打印的TENG部件特点和功能性，封坛并进行了分类统计和系统总结，分别如图2和图3所示。

儿红图6.3DP-basedTENG研究方向和应用前景展示。耐磨性区别由于聚酰胺树脂柔软性好，可能开的口具有较大的弹性，加入的助剂使其耐磨性好而提高，与外界物体相碰较牢固。

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